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20207-16激光頂空分析儀-日本進口LSA
激光頂空分析儀-日本進口LSA無損快速檢測如：西林瓶、安瓿瓶、預充注射器等透明包裝頂空氣體分析測量氣體單位應用氧氣（O2）O2%充氮工藝確認、CCIT濕度（H2O）&壓力H2O%&Torr凍干工藝確認、CCIT二氧化碳（CO2）CO2%無菌確認、CCIT中、英、日語操作界面及數據完整性軟件（符合21CFRPart11）型號M-07傳感器波長：760nm單位：O2(%)M-14傳感器波長：1390nm單位：H2O(RH%)&壓力（Torr）M-20傳感器波長：2000nm單位：...
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20207-14激光打孔 CCIT陽性樣品制備
激光打孔CCIT陽性樣品制備當希望鉆出小的，精確的和干凈的孔時，激光打孔是優選技術。激光鉆孔是指創建彈出或敲擊鉆孔的過程。光學測量時，這些激光孔可被激光打孔至.5微米，而使用流量校準測量時，可鉆至.3微米。它是標準機械鉆孔，拉削和沖壓的替代品。通過激光鉆孔，可以實現各種孔徑。當鉆出深徑比大的孔（高縱橫比的孔）時，此功能特別有用。我們的激光鉆孔工藝易于重復，非常適合大批量生產。下面的圖表說明了使用短脈沖激光比長脈沖激光的優勢。
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20207-10頂空分析儀 激光無損 密封包裝頂空分析
圖例：樣品被3向定位器固定在探測器間，操作簡便，實現精準測量LSA激光頂空分析儀實現無損快速檢測如：西林瓶、安瓿瓶、預充注射器等透明包裝頂空氣體分析測量氣體單位應用氧氣（O2）O2%充氮工藝確認、CCIT濕度（H2O）&壓力H2O%&Torr凍干工藝確認、CCIT二氧化碳（CO2）CO2%無菌確認、CCIT中、英、日語操作界面及數據完整性軟件（符合21CFRPart11）型號M-07傳感器波長：760nm單位：O2(%)M-14傳感器波長：1390nm單位：H2O(RH%)&...
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20207-9熒光法殘氧儀的光學傳感器如何工作？
熒光法殘氧儀光學測量技術的核心是熒光分析物敏感染料。該染料嵌入聚合物基質中，因此不會浸入培養基或樣品中。指示劑染料被特定波長的光激發，并相應地發出熒光。根據存在的分析物分子的數量，染料會改變其熒光信號。可以使用相應的電光儀測量該信號變化，并將其轉換為濃度值。為了將激發光與指示劑染料傳遞到光學傳感器，并將傳感器響應傳回閱讀器光纖。它的聚合物基質內部的指示器可以涂覆在載體材料上，也可以直接涂覆在光纖的遠端，因此可以實現不同的光學傳感器設計。適合每種應用的光學傳感器熒光法殘氧儀光學...
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20207-8ConVel EasyTS包裝密封檢漏儀-檢測微泄漏的優選解決方案
EasyTS包裝密封檢漏儀是可靠檢測微裂紋或泄漏的優選解決方案，可影響容器的無菌性。運行易TS允許運營商來執行各種填充有液體產品（玻璃安瓿和小瓶，塑料瓶，輸液袋，BFS條和瓶）容器中的泄漏測試。它可以用于樣品的離線測試，或者只需很少的單元，就可以檢查100％的中小型產品。操作員將容器放入工作臺內并按下按鈕：工作臺自動執行測試（在0.1秒內）并打開綠色/紅色指示燈以指示OK/NOK結果。設置完成后，不需要任何校準，也不需要使用特定技能。參數保存在配方中；數值和圖形結果也可以在顯...
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20206-8無損頂空分析儀是一種測量包裝內O2、CO2濃度的分析儀器
無損頂空分析儀是一款常用于制藥行業集頂空殘氧和溶解氧的多功能分析儀。設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，小樣氣量僅需0.1ml即可完成精準分析。有別于傳統方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。無損頂空分析儀采用專業的結構設計，配置高精度傳感器，可以準確、便捷的測定密封包裝袋、瓶、罐等中空包裝容器中O2含量。可通過選配測試附件，進行包裝袋或瓶等產品的二氧化碳測試分析。無...
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20206-5在結構上，無損頂空分析儀有兩個技術亮點
無損頂空分析儀用于藥品充氮包裝，可直接用于生產品控或者實驗室研發部門。是在活動作業下快捷地獲取采樣及分析的理想工具。無損頂空分析儀的兩大技術亮點：1、采用專業的結構設計，配置高精度傳感器，可以準確、便捷的測定密封包裝袋、瓶、罐等中空包裝容器中O2和CO2的含量及其混合比例；由于其便攜式設計，適合在生產線、倉庫、實驗室等場合快速、準確的對氣體組分含量和比例做出評價，從而指導生產，保證貨架期。2、采用微電腦控制系統，可以對試驗數據進行分析、處理、并提供報告輸出功能；同時，系統內置...
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20206-1無損頂空分析儀的原理和使用意義是什么呢？
無損頂空分析儀也可以稱之為殘氧儀，采用電化學和紅外原理，結合了當今超低功耗微控制器技術，于氧氣、氮氣及二氧化碳氣體分析測量的手持式氣體分析儀，具有超快響應速度、校準周期長、精度高、功耗低等特點，具有自動壓力和溫度補償功能。廣泛應用于食品行業、藥品包裝、氣調包裝產品等生產過程中的氣體檢測。無損頂空分析儀的意義在于檢測殘留在包裝內的氣體成分，并依此調整包裝工藝。對于殘存在包裝內部的那些氣體來講，不能因為包裝工藝的完結就對其不再關注。包裝內部的氣體成分自灌裝結束到打開包裝使用產品之...
